關于我們

職責描述：

1. 負責芯片數字模塊方案設計；

2. 負責數字模塊編碼、代碼集成和仿真測試；

3. 負責芯片的FPGA原型調試及問題定位；

4. 配合驗證、DFT、后端工程師完成設計和驗證工作。

職位要求：

1. 碩士及以上學歷，5年以上相關工作經驗；

2. 專業基礎扎實，自驅力好，學習能力強；

3. 邏輯思維清晰，擁有強烈的責任心，積極主動，團隊合作意識強。

需求部門：芯片研發中心

職責描述：

1. 負責芯片Spec功能點的提取，負責驗證方案和用例設計；

2. 負責模塊級、系統級驗證平臺的搭建；

3. 負責代碼級和功能級覆蓋率分析；

4. 負責系統性能和功耗評估分析；

5. 負責RTL和NETLIST仿真驗證和問題定位；

6. 支持ATE測試、樣片調試和產品化問題解決。

職位要求：

1. 5年以上驗證工作經驗；

2. 電子，通信，計算機等相關專業本科及以上學歷；

3. 熟悉 UVM 驗證方法學和驗證平臺；

4. 熟悉C、SV、Verilog以及至少一種腳本語言：Cshell、Perl、Python等；

5. 熟悉ARM/RISC-V嵌入式CPU、AHB、APB協議及相關驗證方法；

6. 學習能力強、良好的溝通能力和團隊合作精神。

需求部門：芯片研發中心

職責描述：

1. 與前端設計團隊合作，負責復雜芯片的時鐘、復位、電源的布局規劃；

2. 負責從RTL到GDSII的物理設計，包括布局布線、形式驗證、靜態時序分析、物理驗證、功耗分析、串擾分析等工作，完成投片；

3. 負責先進工藝節點的庫及流程的研究，與業界主流EDA公司合作，提升物理設計方法學研究，搭建自動化設計平臺。

職位要求：

1. 5年以上芯片后端設計工作經驗；

2. 微電子，電子工程等相關專業本科以上學歷；

3. 具備后端物理實現的技能，熟悉后端設計流程及工具，擁有靜態時序分析的經驗；

4. 熟悉后端設計工藝，參與過數字后端庫設計、物理驗證及芯片TapeOut工作；

5. 參與過物理設計流程及平臺開發，熟悉業界主流EDA工具，熟悉Unix/Linux環境，掌握Tcl/Perl/Make腳本編程；

6. 學習能力強、良好的溝通能力和團隊合作精神。

需求部門：芯片研發中心

職責描述：

1. 負責芯片SOC需求定義、架構設計；

2. 負責芯片功能模塊編碼、集成和自測；

3. 負責各類IP的選型、評估、驗收和維護；

4. 負責或參與芯片的FPGA原型驗證、功能調試和問題定位；

5. 配合驗證、DFT、后端工程師完成設計和驗證工作；

6. 配合軟件工程師解決量產和產品化過程中的各類問題。

職位要求：

1. 5年以上SOC開發工作經驗;

2. 電子，通信，計算機等相關專業本科以上學歷；

3. 熟悉AMBA等總線協議，熟悉  ARM/RISC-V 核，熟悉USB、UART、SPI 等高低速接口；

4. 熟悉系統架構設計、時鐘復位設計、低功耗設計；

5. 學習能力強、良好的溝通能力和團隊合作精神。

需求部門：芯片研發中心

職責描述：

1. 負責PLL、AD/DA、PGA等模擬電路的設計、實現；

2. 配合版圖工程師完成版圖設計，完成后仿，支持整體芯片的集成；

3. 協助完成產品的測試和調試工作；

4. 參與技術規格定義、IP評價與標準化、可行性分析評估；

5. 參與數據手冊的編寫、更新和維護。

職位要求：

1. 熟悉Spectre、Virtuoso、 Hspice、Calibre等設計仿真工具；

2. 熟悉PLL、ADC、DAC、PGA、DCDC、LDO等模擬電路的設計；

3. 有射頻電路設計經驗佳，具有成功流片經驗，有量產經驗優先；

4. 良好的溝通能力、團隊合作精神，有工作熱情，有較強的自我驅動、學習與分析處理問題的能力。

需求部門：芯片研發中心

職責描述：

1. 根據芯片系統方案，負責AD/DA，Comp等模擬電路的設計、仿真、驗證；

2. 指導版圖布局、關鍵信號走線，實現符合電路要求的版圖；

3. 搭建仿真平臺，提取寄生參數，與數字及版圖共同迭代優化；

4. 配合頂層工程師完成流片前全芯片的規則檢查；

5. 負責模塊可測試性設計；

6. 配合應用和測試工程師，編寫測試方案和用例，完成回片測試；

7. 負責芯片測試向量編寫，協助ATE機臺測試，完成量產；

8. 領導安排的其他工作。

職位要求：

1. 學歷要求：碩士及以上學歷；

2. 專業要求：微電子/集成電路、電子工程、信息工程；

3. 其他要求：

1）8年及以上相關經驗；

2）有成功的流片SAR ADC、Pipeline ADC、Sigma-Detla ADC、DAC、Comp經驗者優先；

3）熟悉芯片系統架構、掌握低功耗設計、可靠性設計、可測試性設計；

4）掌握主流開發、驗證和流程工具，重視設計及驗證方法學；

5）具有指導測試及Debug的能力；

6）責任心強，善于溝通，具有認真嚴謹的工作態度。

需求部門：芯片研發中心

職責描述：

1. 負責電力線載波和無線等物理層軟件需求分析、軟件架構等技術方案的編寫、評審；

2. 負責軟件模塊詳細設計、編碼、單元測試；

3. 負責軟件集成測試；

4. 負責軟/硬件系統聯調；

5. 負責解決軟件應用過程中各種問題，并能持續優化改善系統軟件

職位要求：

1. 本科及以上學歷，計算機、電子、通信等相關專業；

2. 本科5年以上、碩士3年以上工作經驗；

3. 有3GPP和IEEE等協議軟件開發經驗者優先。

需求部門：芯片研發中心

職責描述：

1.主導芯片規格定義、芯片項目里程碑控制、計劃分解、團隊溝通協調、客戶問題解決；

2.項目第一責任人，把控投入產出，負責項目需求、開發、測試、流程管理、實施以及跟進；

3.主導研究、策劃、設計和完善公司在芯片領域的方案及產品；

4.主導推動市場調研及競情分析；

5.負責組織和監督新產品的立項、開發，確保按照計劃完成；

6.負責管控各項費用預算，有效控制成本，合理配置資源；

7.負責項目的各環節質量保證，組織與統籌產品開發、生產、測試過程中出現的重大問題的攻關與解決；

8.負責項目的日常工作管理，包括不限于組織隊伍建設，組織績效管理等，確保本產品線組織工作高效高質;

9.領導安排的其他工作。

職位要求：

1. 學歷要求：碩士及以上學歷；

2. 專業要求：微電子/集成電路、電子工程、信息工程；

3. 其他要求：

1) 8年及以上相關經驗；

2) 有成功的流片經驗者優先；

3) 熟悉芯片設計及測試全流程；

4) 具有較強的推動能力和溝通能力；

5) 責任心強，具有認真嚴謹的工作態度。

需求部門：芯片研發中心

職責描述：

1. 項目需求書軟件設計需求的理解及軟件方案的編制；

2. 軟件流程圖、軟件代碼的設計及組織評審；

3. PCBA樣品軟件調試；

4. 軟件應力等測試方案的編制；

5. 軟件規格書、測試用例、軟件代碼等相關的技術文件，并輸出相關的評審、測試及驗證報告。

職位要求：

1. 本科及以上學歷，計算機、電子、通信等相關專業，2年以上相關經驗；

2. C/C++基礎扎實，有QT開發經驗，有嵌入式開發經驗優先；

3. 熟悉RS485、CAN、一線通等通訊協議者優先；

4. 有BMS、電源類設計相關經驗者優先；

5. 注重團隊合作，對自研產品充滿激情，渴望獲得成就感。

需求部門：創新產品部

職責描述：

1. 負責電力線載波和無線等系統軟件需求分析、軟件架構等技術方案的編寫、評審；

2. 負責軟件模塊詳細設計、編碼、單元測試；

3. 負責軟件集成測試；

4. 負責軟、硬件系統聯調；

5. 負責解決軟件應用過程中各種問題，并能持續優化改善系統軟件。

職位要求：

1. 本科及以上學歷，計算機、電子、通信等相關專業畢業；

2. 3年以上相關開發經驗；

3. 有3GPP和IEEE等協議軟件開發經驗者優先。

需求部門：解決方案部