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      HR郵箱:hr@jsnebula.com     聯系方式:17705142586

            芯云科技每年全時段開啟校園招聘,主要面向各大高校電子類、通信類、及計算機類相關專業的本科、碩士、及博士應屆生。公司在為應屆生提供有相當行業競爭力的薪酬、豐富的福利關懷的同時,還倡導為應屆生提供良好的轉型平臺與空間,海外專家一對一指導,研發、管理、專業多通道的培養,助力個人專業水平的提升,以及綜合全面的發展。
            芯云科技歡迎每一位同學的到來,期待你們加入芯云科技!

      職責描述:

       

      1. 負責芯片數字電路設計;

      2. 負責芯片功能模塊編碼、芯片集成和自測;

      3. 負責芯片的FPGA原型驗證、功能調試和問題定位;

      4. 配合驗證、DFT、后端工程師完成設計和驗證工作。

       

       

      職位要求:

       

      1. 重點院校研究生及以上學歷,計算機、通信、電子信息等相關專業;

      2. 熟悉常用EDA工具,理解芯片時序/測試的概念;

      3. 工作責任心強,具有團隊精神,有上進心,執行力好;

      4. 熟悉低功耗設計/驗證/實現全流程。


      需求部門:芯片研發中心


      職責描述:

       

      1. 負責芯片數字電路的驗證工作;

      2. 制定驗證計劃、用例編寫以及調試,收集覆蓋率等;

      3. 協助開發工程師定位解決芯片設計存在的問題。

       

       

      職位要求:

       

      1.重點院校研究生及以上學歷,計算機、通信、電子信息等相關專業;

      2. 開放,友善,有效的溝通方式和技巧,較強的學習能力和解決問題能力。


      需求部門:芯片研發中心


      崗位職責:

       

      1. 負責PLL,AD/DA, PGA等模擬電路規格制定,電路設計實現,調試驗證,測試;

      2. 協助版圖工程師完成版圖設計;

      3. 參與數據手冊的編寫,更新,維護。

       

       

      職位要求:

       

      1. 重點院校研究生及以上學歷,計算機、通信、電子信息等相關專業;

      2. 具有較好的RFIC/模擬IC設計基礎,熟悉半導體器件和工藝,熟悉生產制造和封裝;熟悉IC設計流程和后端Layout設計流程;

      3. 具有較強的溝通能力和團隊協作精神,具備較強的文檔撰寫能力。


      需求部門:芯片研發中心


      職責描述:

       

      1. 負責與前端設計團隊合作,負責芯片的時鐘、復位、電源的布局規劃;

      2. 負責從RTL到GDSII的物理設計,包括布局布線、形式驗證、靜態時序分析、物理驗證、功耗分析、串擾分析等工作,完成投片;

      3. 負責先進工藝節點的庫及流程的研究,提升物理設計方法學研究,搭建自動化設計平臺。

       

       

      職位要求:

       

      1. 重點院校研究生及以上學歷,計算機、通信、電子信息等相關專業;

      2. 主修過計算機,數字電路設計,模擬電路設計等課程。


      需求部門:芯片研發中心


      職責描述:

       

      1. 負責射頻、PGA、AD/DA等模擬前端模塊需求分析,協同其他研發人員完成技術指標的確定和驗證;

      2. 負責射頻產品研發,參與射頻單元電路的設計;

      3. 負責射頻和模擬電路的問題分析、解決與技術攻關等工作;

      4. 負責射頻和模擬電路指導書、測試用例等技術文檔的編寫、評審。

       

       

      職位要求:

       

      1.重點院校研究生及以上學歷,計算機、通信、電子信息等相關專業;

      2. 工作態度嚴謹,對于負責的產品認真履行其職責,有吃苦耐勞精神;

      3. 熟悉射頻測試儀表(如矢量網絡分析儀、頻譜分析儀、信號源等)的使用。


      需求部門:芯片研發中心


      職責描述 :

       

      1. 負責系統軟件的需求分析、軟件方案等技術文檔的編寫、評審;

      2. 負責OSI模型網絡層、應用層等協議軟件詳細設計、編碼、單元測試;

      3. 負責解決軟件應用過程中各種問題,并能持續優化改善系統軟件。

       

       

      職位要求:

       

      1.重點院校本科及以上學歷,計算機、通信、電子信息等相關專業;

      2.具有良好的溝通協調能力、主動的學習能力和團隊合作意識。


      需求部門:解決方案部


      職責描述:

       

      1. 負責芯片平臺物理層的軟件研發;

      2. 負責芯片平臺操作系統的研發;

      3. 負責芯片平臺的BootLoader、外設驅動的研發。

       

       

      職位要求:

       

      1. 重點院校本科及以上學歷,計算機、通信、電子信息等相關專業;

      2. 熟悉芯片軟/硬件系統聯調、樣片測試。


      需求部門:解決方案部、創新產品部


      職責描述:

       

      1. 負責軟件的編譯框架、編譯鏈的研發;

      2. 負責研發、生產、運維工具軟件需求分析、軟件架構等技術方案的編寫、評審;

      3. 負責工具軟件編碼與自測;

      4. 負責解決軟件應用過程中各種問題,并能持續優化改善系統軟件。


       

      職位要求:

       

      1. 熟悉網絡編程、常用數據結構、常用設計模式;

      2. 良好的英文閱讀能力,能夠檢索和閱讀英文技術資料;

      3. 學習能力強,能獨立分析并解決問題;

      4. 良好的溝通表達能力、有團隊合作意識及高度的責任感。


      需求部門:測試質量部


      職責描述:

       

      1. 負責實施具體電路設計、器件選型、PCB layout、硬件電路DFMEA分析,并根據研發流程輸出相關設計文檔;

      2. 協助平臺軟件工程師完成軟硬件集成開發、測試;

      3. 負責公司新能源系列化產品硬件設計、驗證、測試及整改;

      4. 協助解決客戶端及生產端的問題;

      5. 對所開發硬件產品的TQC負責。

       

       

      職位要求:


      1. 重點院校本科及以上學歷,計算機、通信、電子信息等相關專業;

      2. 熟悉電子儀器使用,能熟練焊接電子元件,有較強的動手能力;

      3. 了解數字、模擬電路原理,能在硬件工程師的指導下完成原理圖的細化,修改工作;

      4. 具有較強的團隊協作精神和學習能力。


      需求部門:解決方案部


      職責描述:


      1. 承擔產品硬件測試方案制定、執行職責,發現產品存在設計缺陷,提高產品質量,輸出測試報告;

      2. 使用測試工具對硬件進行功能、指標、一致性、可靠性、容限、容錯等方面的測試;

      3. 負責參與和監控產品測試過程質量,提高產品質量;

      4. 擬定優化各產品測試方案,編寫測試用例和測試相關方案;

      5. 熟練使用各種測試的硬件工具儀表類,能獨立搭建測試環境平臺,并評價產品寫出產品的測試報告。

       

       

      職位要求:


      1.重點院校本科及以上學歷,工科類相關專業;

      2.善于學習和運用新知識,有很強的分析能力和定位問題的能力;

      3.具有良好的團隊合作精神和積極主動的溝通意識。


      需求部門:測試質量部


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